プリント基板(プリント配線板)に電子部品を接合し、電気的につなげるとともに機械的な固定を行う工程を言います。







プリント基板の実装形態は大きく分けて3つあります。

  • 挿入実装
  • 表面実装
  • ベアチップ実装

挿入実装は、プリント基板上に設けられたスルーホールと言われる配線めっきされた穴に部品リードを差し込みwave soldering machine、はんだ付けする工法です。

表面実装は、基板の表面に設けられたパッド(ランド)に電子部品の電極をはんだ付けします。

ベアチップ実装は、むき出しの半導体に電極を設け、これをプリント基板上のパッドに接合するものです。フリップチップなどがこれにあたります。また最近では、プリント基板自体に抵抗被膜やコンデンサ膜などを印刷によって形成する工法もあり、これも複合実装と言うこともできるでしょう。

現在多くの電子機器に使用されている実装プリント基板は,これらの基本形態とその組合せである混載実装,複合実装であることが多いようです。 混載実装は、挿入実装と表面実装の組み合わせで現在の基板実装はこの形態がほとんどです。これらはさらにフロー槽を通るものと、挿入部品の部分はんだ付けに分けられます。 複合実装は、主に表面実装とベアチップ実装の組み合わせです。ベアチップは非常にデリケートで、取り扱いが難しくマザー基板に直接実装されることはほとんどなく、特殊なモジュール部品などに使われています。


当ホームページでは、現在最も多く用いられている表面実装を主に取り扱っています。

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挿入実装

表面実装

ベアチップ実装